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封測相關行業

透過ProfetAI的預測模型,有效並加速封測相關製程的調參速度
挑戰
應用場景

現況

半導體製造對全球的重要性不言而喻,美國知名市場調查公司 Prismark指出,全球封裝產業,不包含測試,市場規模為 570 億美元(約新台幣 1.61 兆元);2019 年到 2024 年,全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率,未來封裝甚至會比整個半導體市場成長速度還快。未來5G、電動車、AIOT 時代來臨,整體IC運用提升對於IC零組件需求將會強勁。

 

挑戰

如何在AI世代來臨透過AI導入,來提升內部品質,以符合客戶日漸嚴格的品質要求。另外封測產業近年產能供不應求,如何快速調整設備參數以提升效率,將會是關鍵的課題。

 

應用場景

應用流程 - 焊線機台製程、研發工程

快速調參並加速產能提升

半導體是生命週期很短的產業,每當有新產品導入時,所有工程人員花很多時間在設備調整,因此如何有效率地快速調整參數,催動產能,變成是各廠競爭的關鍵。

焊線機參數優化

封測行業運用大量焊線機台( wire bonding) 如何優化參數設定,對於封測行業整體良率改善占有極大關鍵因素。

全民 AI 議題探索

AI 議題的訂定,由過去小團隊應用擴展到企業整體,每個領域的專家基於數據探索 AI 應用的可能,由傳統 BI 模式進階升級至 AI 建模運用。