top of page
![hero-ind-02.jpg](https://static.wixstatic.com/media/c5d358_bcc4099a6a254599816e6f07ff2b0ffe~mv2.jpg/v1/fill/w_198,h_66,al_c,q_80,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/c5d358_bcc4099a6a254599816e6f07ff2b0ffe~mv2.jpg)
產業應用案例
AI 應用 - 封測相關行業
透過 Profet AI 的預測模型,有效並加速封測相關製程的調參速度
現 況
半導體製造對全球的重要性不言而喻,美國知名市場調查公司 Prismark 指出,全球封裝產業,不包含測試,市場規模為 570 億美元(約新台幣 1.61 兆元);2019 年到 2024 年,全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率,未來封裝甚至會比整個半導體市場成長速度還快。未來 5G、電動車、AIOT 時代來臨,整體 IC 運用提升對於 IC 零組件需求將會強勁。
![case-indy-06.jpg](https://static.wixstatic.com/media/c5d358_26b6579a81a248a2958d37ecf6b5bacd~mv2.jpg/v1/fill/w_823,h_404,al_c,q_80,usm_0.66_1.00_0.01,enc_auto/case-indy-06.jpg)
挑 戰
如何在 AI 世代來臨透過 AI 導入,來提升內部品質,以符合客戶日漸嚴格的品質要求。
另外封測產業近年產能供不應求,如何快速調整設備參數以提升效率,將會是關鍵的課題。
應用場景
應用流程 - 焊線機台製程、研發工程
快速調參並加速產能提升
半導體是生命週期很短的產業,每當有新產品導入時,所有工程人員花很多時間在設備調整,因此如何有效率地快速調整參數,催動產能,變成是各廠競爭的關鍵。
全民 AI 議題探索
焊線機參數優化
封測行業運用大量焊線機台( Wire Bonding) 如何優化參數設定,對於封測行業整體良率改善占有極大關鍵因素。
AI 議題的訂定,由過去小團隊應用擴展到企業整體,每個領域的專家基於數據探索 AI 應用的可能,由傳統 BI 模式進階升級至 AI 建模運用。
相關文章
![call-bg-03.jpg](https://static.wixstatic.com/media/c5d358_7f0a4d45151741b28ac90c51bba53924~mv2.jpg/v1/fill/w_198,h_37,al_c,q_80,usm_0.66_1.00_0.01,blur_2,enc_auto/c5d358_7f0a4d45151741b28ac90c51bba53924~mv2.jpg)
bottom of page