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応用産業

ICパッケージとテスト関連産業

ボンディング装置の最適なパラメータ提案を採用したら、生産効率を向上。

現状

半導体製造の世界的な重要性は言うまでもなく明らかです。米国の国際マーケティングリサーチ機構Prismarkの調査によれば、世界封止産業の市場規模(検査産業を除く)は570億米ドルで、2019年から2024年の年平均成長率は5.6%となり、封止産業は半導体市場全体を上回るスピードで成長するとみられています。今後、5G、EV、AIoTの時代が到来し、IC応用の増加によってIC部品の需要はさらに強くなると予測されます。

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挑戦

AIの時代が到来し、いかにAIを導入し、生産品質を高め、日々厳格になる顧客の品質に対する要求に応じるかが、企業の挑戦となっています。また近年、封止・検査産業は生産能力が需要に追いついていないため、いかに設備のパラメーターを迅速に調整して効率を高めるかも重要な課題であるといえます。

   応用シーン

応用製造プロセス - ワイヤボンディング設備、研究開発

迅速なパラメーター最適化と生産スピードの加速

半導体産業は製品のライフサイクルが短い産業ですが、新製品の生産を開始するたびに、エンジニアは多くの時間をかけて設備の調整を行います。このため、いかに迅速にパラメーターを調整し、生産スピードを加速させるかが、メーカーの競争力を高める鍵となります。

AIデモクラシーの実現
ワイヤボンディング設備のパラメーター最適化

封止・検査産業は大量のワイヤボンディング設備を使用します。いかにパラメーターを最適化するかは、良品率を向上させるための非常に重要な要素です。

AIに関する課題は、社内のチーム単体だけでなく、企業全体がかかわるものとなりました。各分野のプロフェッショナルが、データに基づいてAI応用の可能性を探求し、従来のBIからAIによる予測モデル確立へのレベルアップを目指しています。

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